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小米要与苹果正面PK了：雷军9月预告阔折叠等多款新品 三款玄戒芯是底气_我的网站

A |     8月26日消息，这个9月的国内手机圈注定会异常热闹，各大头部厂商的多款重磅旗舰机型将集中扎堆发布，全年最密集的新品潮即将到来。    8月26日消息，网友今天曝光了小米18 Fold阔折叠真机，配色与此前雷军手持的真机一致，可信度较高。     配色上采用了REDMI K100 Pro Max同款的赤霞珠红方案，后摄是横向排列，放置在机身顶部。     

    根据顶部图片来看，小米18 Fold的厚度控制也比较出色，应该是行业第一梯队。

B |     按照雷军对外公布的最新新品排期节奏，9月初小米澎程系列新品就会正式上市和消费者见面，大家期待已久的Xiaomi 18 Fold折叠屏旗舰也会在同场活动中正式亮相发布。    到9月底，小米还会举办大型专场发布会，推出关注度更高的Xiaomi 18 Pro系列数字旗舰机型。    定位小米18系列顶级旗舰的小米18 Fold，将会全球首发搭载玄戒O3 AI旗舰处理器。    除此之外，定位更高阶的小米平板9 Pro Max也会同步搭载这款旗舰芯片上市发售，成为第二款落地采用玄戒O3的主力消费级设备。    玄戒O3基于当前最先进的3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积为133平方毫米，内部集成的晶体管总数量达到240亿颗，整体芯片硬件规模相较前代玄戒O1增长了26%，堆料水准直接站到了当前行业第一梯队旗舰芯片的第一序列。          小米18 Fold将于9月正式上市，首发搭载小米自研玄戒O3 AI旗舰芯片，安兔兔跑分达到522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC。    不少网友看完芯片参数爆料之后直言，继华为之后，现在小米也拥有了足够硬核的实力，能在高端市场和苹果正面叫板。     性能方面，玄戒O3 CPU采用十核全大核架构设计，多核跑分首次突破15000分，相比上一代性能提升60%。    苹果手握A20系列芯片作为核心底牌，雷军这边却一口气带来了玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，还有对应阔折叠形态等全链路自研硬件做支撑。     过去很长一段时间里，国产高端旗舰始终跳不开核心芯片依赖海外供应链的被动局面，现在小米多款自研旗舰芯片接连落地，意味着国产手机厂商终于在最核心的算力板块掌握了自主话语权，后续高端机型的产品体验将彻底跳脱出传统供应链的参数限制，走出属于自己的差异化优势路线，对国内整个消费电子行业的供应链自主化来说，都算得上是极具标志性的关键一步。

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